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列出常見不合理的設計缺陷，它會導致生產不了或影響生產效率
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#鉆孔設計常見錯誤
#PCB走線最佳實踐
#多層板孔間距應大于0.6mm
#開槽寬度需大于0.8MM
#過孔外徑需大于0.45mm
#線路異常
#PCB封裝
線路異常，沒有鋪銅。
2019/06/26
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0
IC PAD間距只有4MIL，無法做綠油橋，建議對應的阻焊層設計成開通窗，如果一定要做出綠油橋，建議將IC PAD間距加大到至少7.5mil，謝謝！
2019/06/25
3324
0
拼版無法成型
V-CUT需要平行的，且板子需要矩形；建議改成郵票孔連接
2019/06/21
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半孔沒有在外型線的中心位置
半孔板子正常設計在外型線的中心位置，才能正常做出
2019/06/20
2321
0
BGA上的過孔跟焊盤等大，無焊環，屬設計異常.建議加一個比孔單邊大4mil的焊盤.
2019/06/20
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2019/06/26
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