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可制造性設計
列出常見不合理的設計缺陷,它會導致生產不了或影響生產效率
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#鉆孔設計常見錯誤
#PCB走線最佳實踐
#多層板孔間距應大于0.6mm
#開槽寬度需大于0.8MM
#過孔外徑需大于0.45mm
#線路異常
#PCB封裝
兩層外型,
外型有GM1層和GKO層,請幫忙確認以哪一層為準制作,
2019/08/12
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箭頭處開路。建議提供正確設計,謝謝!
2019/08/06
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半孔沒有在外型線的中心
半孔沒有在外型線的中心位置,建議半孔放在外型線的中心位置
2019/08/05
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有兩個地方疑似開路,請修正,謝謝!
2019/07/30
2088
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板子不在一條直接上無法正常過V-CUT
如圖所示位置,板子不在一條直線上無法正常過V-CUT,建議各個板子之間拉開2.0MM的間距郵票孔連接出貨
2019/07/01
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