PCB布線不合理 PCB布線常規要≥4mil，空間不足的地方可以布3.5mil或3mil。下圖走線間距為2.5mil，線旁邊為銅皮有足夠空間優化。 建議：類似這樣的優化一下銅皮，按線寬/線距 4/4mil布，提升生產良率，保證PCB的可靠性 
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PCB過孔到線距離太近孔邊到線邊間距不足7mil ，生產時孔環過小會影響載流。建議將過孔邊緣與線的邊緣加大，最優的間距為≥8mil。 2019/09/1633590
最合理的多層板排層 多層板，內層由地、信號、電源組成，下面為最優的排層組合。 2019/09/1627122
華秋PCB過孔（Via）最優比例在有空間足夠的情況，常規的過孔大小0.3mm-0.5mm 為最優大小。孔的外徑比內徑大12mil為最優比例，比如孔是12mil那么外徑就是24mil，這樣過孔(Via)的內外徑比例為最優。外徑大小對于生產對位難度和產品的可靠性有一定的影響。生產各個工序有公差，當外徑環太小，鉆孔工序和線路對位工序偏差過大時，最終生產出來的pcb會存在爆孔環的風險（板廠稱為“破焊盤”）。當出現破焊盤的情況時，對于產品也會存在載流不足的風險。 2019/09/0532440
pcb按鍵板設計，線路層鋪銅異常 PCB按鍵設計，通過觸動實現控制。此文件按鍵周邊的鋪銅出銅皮丟失問題，鋪銅的輪廓線過粗造成短路。建議：重新優化PCB板的鋪銅 2019/09/0522540
