線路板，阻抗計算參數PCB阻抗計算工具 Polar Si9000H1：介質厚度（阻抗線到參考層之間的厚度）Er1：板材的介電常數4.2-4.6（PP以4.2計算，Coer以4.5計算）W1：設計線寬W2：上線寬=設計線寬減0.5milS1：兩條線之間的間距T1：銅厚，常規用1oz（1.4mil）計算C1：基材面上的綠油厚度 0.8milC2：銅箔面上的綠油厚度 0.5milC3：基材面上的綠油厚度 0.8milCEr：綠油的介電常數3.5 
2019/10/15
3857
1
普通6層板的疊層方案以1.6mm板厚為例（下圖），華秋電路普通6層板疊層結構是由兩張芯板+PP+銅箔壓合成六層板。不同板厚可以通過更換芯板厚度達到，也可以通過換芯板和PP實現。 2019/10/1062491
拼板v-cut與v-cut間距。連續兩刀v-cut之間建議修改到至少3mm,或改成零間距過一刀v-cut。 2019/09/1732680
外型問題，兩塊板子不在一條直接上，無法過V-CUT,建議拉開2MM間距，板子與板子之間用郵票孔相連。 2019/09/1724420
PCB過孔焊盤設計有誤 孔的外徑外徑過小，容易出現載流不足，焊盤斷裂問題。建議：過孔外徑比內徑大10mil2019/09/1626530
