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華秋PCB過孔(Via)最優比例

時間2019/09/05
人物 Admin
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在有空間足夠的情況,常規的過孔大小0.3mm-0.5mm 為最優大小。孔的外徑比內徑大12mil為最優比例,比如孔是12mil那么外徑就是24mil,這樣過孔(Via)的內外徑比例為最優。外徑大小對于生產對位難度和產品的可靠性有一定的影響。生產各個工序有公差,當外徑環太小,鉆孔工序和線路對位工序偏差過大時,最終生產出來的pcb會存在爆孔環的風險(板廠稱為“破焊盤”)。當出現破焊盤的情況時,對于產品也會存在載流不足的風險。 示意圖1
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